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1、目检防焊补漆MA补漆同一面总面积不可大于30mmC/S面不可超过3处。S/S面不可超过2处且每处面积不可大于20mm。补漆应力求平整，全面色泽一致，表面不得有杂质或涂料不均等现象。目检防焊气泡MAa.防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现象。目检防焊漆残留MAa.金手指、SMTPAD光学定位点不可有防焊漆。

2、目检防焊剥离MAa.以.6000.5"宽度胶带密贴于防焊面，密贴长度约25mm经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有脱落或翘起之现象。目检BGABGA防焊MAa.在BGA部分，不得有油墨覆盖锡垫之现象，线路防焊必需元全覆盖。放大镜检验项目缺点名称缺点定义检验标准检验方式备注外观BGA区域导通孔塞孔板角撞伤MAMAa.因制作不良或外力撞击而造成板边a.B角A损坏要，则00狀孔作业。

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它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。

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没有可见的焊接缺陷。可接受的（1）焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。直径小于等于1.5mm的孔必须充满焊料。直径大于1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡润湿。不可接受的（1）部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。孔内表面和焊盘没有润湿。二直线形导线1、最小焊锡敷层（少锡）标准的（1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。

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